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序 言：
电子产品越来越轻薄短小，PCB的设计布线也越来越困难，除需兼顾功能性与安全性外，更需满足ICT测试。就可测性的需求，提供此规则给工程师参考，在LAYOUT时注意以下细节，将为公司节省针床制作费用并增进测试的可靠性，延长针床的使用寿命。
规 则：
1、LAUOUT时须确保每条网络至少有一个测试点。特别是只连接SMD元件的网络，须全部拉出测试点。
2、网络上有欧姆级或mΩ级的小电阻时，建议单条网络需设计两个测试点，可精确测试该电阻的阻值。
3、为保证测试稳定，测试点直径以大于1.2mm为宜，不要小于1.0mm。如在上针板，则最好不小于1.2mm。
4、测试点尽量加在铜箔的中间位置。在测试时，测试点最好完全上锡。
5、测试点之间的中心距离在2.54mm或以上，以确保测试稳定性。
6、虽然有双面针床，但最好将测试点放在下针板（BOTTOM面），以确保测试稳定性。
7、变压器元件脚容易氧化，当变压器没有与其它DIP元件连接时，每个脚须单独拉出测试点。
8、测试点应离其附近零件(位于同一面)至少2.54mm。如为高于3mm零件，应至少间距6mm。
9、测试点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高，导致PCB测试时变形。
10、空脚在可允许的范围内，应该考虑可测试性，无测试点时，则须加测试点。
11、定位孔要求：每一片PCB须有 2个或以上的定位孔，且孔内不能沾锡，孔径至少3.6mm。
12、螺丝孔或定位孔的中心距离测试点至少6mm。
13、在测试点旁边的零件高度应控制在7mm以内。
14、SMD CHIP1206以上零件的焊盘边缘距离测试点中心至少2.54mm。
15、SMD CHIP1206以下零件的焊盘边缘距离测试点中心至少2.0mm。
16、SOIC与测试点距离，若为横向至少距离1.6mm，竖向至少距离1.3mm。
17、PCB厚度至少要1.6mm，厚度小于1.6mm时，PCB容易板弯，需特殊处理。
18、避免使用过长零件脚(大于3.5mm)和过大的孔径(大于1.5mm)做为测试点。
19、IC & 连接器的空脚应尽量增加测试点。
20、如需测试SMD连接器短路，则连接器的每个脚需单独拉出测试点。
21、测试点不可放置于零件的内部，远离过高的DIP元件，不可被其它元件覆盖。